ST VL53L8CX 测距传感器模块
介绍
在连续模式下使用时，VL53L8CX 模块通常消耗 215 mW 的功率。 因此，它需要仔细的热管理以确保最佳的设备性能并避免过热。
表 1. 主要热参数
| 范围 | 象征 | 最小。 | 类型。 | 最大限度。 | 单元 |
| 功耗 | P | — | 215 （1） | 320 | mW |
| 结温 （2） | TJ | — | — | 110 | 摄氏度 |
| 管芯热阻 | 死 | — | — | 43 | 摄氏度/瓦 |
| 工作温度范围 | T | -30 | 25 | 85 | 摄氏度 |
- AVDD = 2.8 V 和 IOVDD = 1.8 V 的典型电流消耗。
- 为防止热关断，结温必须保持在 110°C 以下。
热设计基础知识
符号 θ 通常用于表示热阻，它是物体或材料抵抗热流的温差的量度。 对于前ample，当从热物体（如硅结）转移到冷物体（如模块背面温度或环境空气）时。
热阻公式如下所示，单位为 °C/W：
θ = ΔT/P
其中 ΔT 是结温的升高，P 是功耗。 所以，对于前ample，热阻为 100 °C/W 的设备在两个参考点之间测量的 100 W 功耗下表现出 1°C 的温差。 公式如下：
- θpcb = TJ − TA ÷ P − θdie
- θpcb = 110 − TA ÷ P − 43
在哪里：
- TJ 是结温
- TA是环境温度
- θdie 是管芯热阻
- θpcb 是 PCB 或 flex 的热阻
PCB 或 flex 的热阻
VL53L8CX 的最大允许结温为 110°C。 最大允许 PCB 或柔性热阻计算如下所示。 此计算基于 0.320 W 的功耗和 85°C 的器件运行（最大指定环境温度的最坏情况）。
- θpcb = TJ − TA ÷ P − θdie
- θpcb = 110 - 85 ÷ 0.320 - 43
- θPCB = 35°C/W
笔记： 为确保不超过最大结温并确保最佳模块性能，请勿超过上述目标热阻。 对于功耗为 320 mW 的典型系统，最大温升 < 11°C。 这是推荐的 VL53L8CX 的最佳性能
布局和散热指南
在设计模块 PCB 或 flex 时，请遵循以下准则：
- 尽量在PCB上覆铜，增加板子的导热性。
- 使用图 4 中所示的模块、导热垫 B2。VL53L8CX 引出线和导热垫。 添加一个大的矩形焊膏。 根据图 3，它应与导热垫（八个矩形）大小相同。PCB 上导热垫和过孔的建议。 意法半导体建议将八个过孔从上到下拼接起来，这样底部mask就打开了，焊盘就露出来了。
- 对所有信号（尤其是电源和接地信号）使用宽跟踪。 尽可能跟踪并将它们连接到相邻的电源层。
- 为机箱或框架添加散热装置以将热量从设备散发出去。
- 不要放置在其他热组件旁边。
- 不使用时将设备置于低功耗状态。
修订历史
| 日期 | 版本 | 更改 |
| 30 年 2023 月 XNUMX 日 | 1 | 初始版本 |
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AN5897 – 修订版 1 – 2023 年 XNUMX 月
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文件/资源
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ST VL53L8CX 测距传感器模块 [pdf] 用户手册 VL53L8CX, 测距传感器模块, VL53L8CX 测距传感器模块, 传感器模块, 模块 |
