Microsemi M2S150-ADV-DEV-KIT SmartFusion2 SoC FPGA 高级开发套件用户指南

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1 Microsemi M2S150-ADV-DEV-KIT SmartFusion2 SoC FPGA 高级开发套件

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Microsemi M2S150-ADV-DEV-KIT SmartFusion2 SoC FPGA 高级开发套件

套件内容—M2S150-ADV-DEV-KIT

数量/描述

1 带 SmartFusion2 SoC FPGA 150K LE M2S150TS-1FCG1152 的开发板

1 USB A 公头转 micro-B 公头电缆，三英尺长 28/28AWG USB 2.0
1 USB A 到 mini-B 电缆
1 12 伏、5 安交流电源适配器
1 快速入门卡
1 Libero 金牌许可证的软件 ID 字母

M2S150-ADV-DEV-KIT 符合 RoHS 标准。

超过view

Microsemi 的 SmartFusion®2 高级开发套件具有功能齐全的 150K LE SmartFusion2 片上系统 (SoC) FPGA。这种 150K LE 设备固有地集成了可靠的基于闪存的 FPGA 结构、166 MHz ARM®Cortex®-M3 处理器、数字信号处理 (DSP) 块、静态随机存取存储器 (SRAM)、嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 和工业- 所需的高性能通信接口都在一个芯片上。它还支持 SmartFusion2 设备中可用的所有数据安全功能。

高级开发套件板具有许多标准和高级外设，例如 PCIe®x4 边缘连接器、两个用于使用许多现成子卡的 FMC 连接器、USB、飞利浦内部集成电路 (I2C)、两个千兆位以太网端口、串行外设接口 (SPI) 和 UART。高精度运算 amp电路板上的升压器电路有助于测量设备的核心功耗。

SmartFusion2 高级开发套件包括 1 Gb 板载双倍数据速率 3 (DDR3) 内存和 2 Gb SPI 闪存——1 Gb 连接到微控制器子系统 (MSS)，1 Gb 连接到 FPGA 结构。串行器和解串器 (SERDES) 块可以通过外围组件互连高速 (PCIe) 边缘连接器或高速超小型推入式 (SMA) 连接器或通过板载 FPGA 夹层卡 (FMC) 连接器访问。
该套件使您能够设计涉及以下一项或多项的应用程序：

基于嵌入式 ARM Cortex-M3 处理器的系统
电机控制
工业自动化
功率测量
安全应用
FMC扩张
高速 I/O 应用
通用串行总线 (USB) 应用程序（OTG 支持）
成像和视频应用

硬件功能

FCG2 封装中的 SmartFusion1152 SoC FPGA (M2S150TS-1FCG1152, 150K LE)
DDR3 同步动态随机存取存储器 (SDRAM) 4×256 MB 用于存储数据。 256 MB 用于存储 ECC 位

SPI 闪存 1 Gb SPI 闪存连接到 SmartFusion0 MSS 的 SPI 端口 2。连接到 SmartFusion1 FPGA 架构的 2 Gb SPI 闪存
PCI Express Gen 2 x1 接口
一对 SMA 连接器，用于测试全双工 SERDES 通道

两个带有 HPC/LPC 引出线的 FMC 连接器用于扩展
PCIe x4 边缘连接器
用于 45/10/100 以太网的 RJ1000 接口
USB 微型 AB 连接器
I2C、SPI、GPIO 接头
用于对外部 SPI 闪存进行编程的 FTDI 编程器接口
JTAG/SPI编程接口
用于应用程序编程和调试的 RVI 标头
用于调试的嵌入式跟踪宏 (ETM) 单元标头
QUAD 2:1 MUX/DEMUX 高带宽总线开关
用于用户应用的双列直插式封装 (DIP) 开关
用于演示目的的按钮开关和 LED
电流测量测试点

编程

SmartFusion2 高级开发套件采用板载编程器，不需要独立的 FlashPro 硬件即可对电路板进行编程。 FlashPro5 编程程序需要使用板载编程器对设备进行编程。
有关编程过程的更多信息，请参阅 SmartFusion2 SoC FPGA 高级开发套件用户指南，网址为 www.microsemi.com/document-portal/doc_download/134215-ug0557-smartfusion2-soc-fpga-advanced-development-kit-user-guide

软件和许可

Libero® SoC Design Suite 以其全面、易学、易于采用的开发工具提供高生产力，用于使用 Microsemi 的低功耗闪存 FPGA 和 SoC 进行设计。该套件集成了行业标准的 Synopsys Synplify Pro® 综合和 Mentor Graphics ModelSim® 仿真，具有一流的约束管理和调试功能。
下载最新的 Libero SoC 版本
www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/design-software/libero-soc#downloads

套件随附的软件 ID 信包含软件 ID 和有关如何生成 Libero Gold 许可证的说明。

有关如何生成黄金许可证的更多详细信息，请访问
www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/dev-kits/smartfusion2/smartfusion2-advanced-development-kit#licensing

文档资源

有关 SmartFusion2 SoC FPGA 高级开发套件的更多信息，包括用户指南、教程和设计示例amples，请参阅文档 www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/dev-kits/smartfusion2/smartfusion2-advanced-development-kit#documents

支持

可在线获得技术支持，网址为 www.microsemi.com/soc/support 并通过电子邮件发送至 soc_tech@microsemi.com

Microsemi 销售办事处，包括代表和分销商，遍布全球。
要查找您当地的代表，请访问 www.microsemi.com/salescontacts

美高森美公司（纳斯达克代码：MSCC）为航空航天与国防、通信、数据中心和工业市场提供全面的半导体和系统解决方案组合。产品包括高性能和抗辐射模拟混合信号集成电路、FPGA、SoC 和 ASIC；电源管理产品；计时和同步设备以及精确的时间解决方案，为时间设定了世界标准；语音处理设备；射频解决方案；分立元件；企业存储和通信解决方案、安全技术和可扩展的反Tamp呃产品；以太网解决方案；以太网供电 IC 和中跨；以及定制设计能力和服务。 Microsemi 总部位于加利福尼亚州的 Aliso Viejo，在全球拥有约 4,800 名员工。了解更多信息 www.microsemi.com.

Microsemi 对此处包含的信息或其产品和服务对任何特定目的的适用性不作任何保证、陈述或保证，Microsemi 也不承担因应用或使用任何产品或电路而产生的任何责任。在此销售的产品和 Microsemi 销售的任何其他产品都经过了有限的测试，不应与任务关键型设备或应用程序一起使用。任何性能规格都被认为是可靠的，但未经验证，买方必须单独、与任何最终产品一起或安装在任何最终产品中进行并完成产品的所有性能和其他测试。买方不得依赖 Microsemi 提供的任何数据和性能规格或参数。买方有责任独立确定任何产品的适用性并对其进行测试和验证。 Microsemi 在此提供的信息是“按原样、在哪里”提供的，并且存在所有错误，与此类信息相关的全部风险完全由买方承担。 Microsemi 没有明确或暗示地向任何一方授予任何专利权、许可或任何其他知识产权，无论是关于此类信息本身还是此类信息所描述的任何内容。本文档中提供的信息是 Microsemi 的专有信息，Microsemi 保留随时对本文档中的信息或任何产品和服务进行任何更改的权利，恕不另行通知。

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电子邮件： sales.support@microsemi.com
www.microsemi.com

文件/资源

Microsemi M2S150-ADV-DEV-KIT SmartFusion2 SoC FPGA 高级开发套件 [pdf] 用户指南
M2S150-ADV-DEV-KIT SmartFusion2 SoC FPGA 高级开发套件，M2S150-ADV-DEV-KIT，SmartFusion2 SoC FPGA 高级开发套件，高级开发套件，开发套件

参考

用户手册