Boardcon 嵌入式 CM1126B-P 系统模块用户手册 探索多功能的 CM1126B-P 系统模块,并通过这本全面的用户手册充分释放其潜力。深入了解详细的规格、硬件设计指南和升级说明,获得流畅的嵌入式系统体验。
Android210嵌入式计算机硬件手册 Boardcon Android210 嵌入式计算机的详细硬件手册,采用三星 S5PV210AH ARM Cortex-A8 处理器、规格、外围接口和配置选项。
CM3566 参考用户手册 - Boardcon 嵌入式设计 本用户手册全面介绍了Boardcon CM3566系统级模块(SoM)的功能、规格、引脚定义、硬件设计指南和电气特性。该模块采用瑞芯微RK3566处理器,专为人工智能设备、物联网和嵌入式系统而设计。
Compact3566 用户手册 - Boardcon 嵌入式设计 Boardcon Compact3566 的详细用户手册。这是一款迷你单板计算机,搭载 Rockchip RK3566 处理器、四核 Cortex-A55、Mali-G52 GPU 和 NPU,专为 AIoT 和嵌入式应用而设计。手册包含硬件设计指南、引脚定义和电气特性。
EM210 Android 4.0.3 iNand 刷机指南 烧录固件映像的分步说明,包括 uboot 和 Android 系统 files,到运行Android 4.0.3的Boardcon EM210嵌入式系统的iNand存储。
CM3568 参考用户手册 - Boardcon 嵌入式设计 本用户手册全面介绍了Boardcon CM3568系统模块(SoM),该模块采用Rockchip RK3568处理器。手册详细介绍了其规格、硬件设计、引脚定义和电气特性,适用于嵌入式AIoT应用。
Boardcon CM1126B-P 系统级模块:硬件用户手册 Boardcon CM1126B-P 系统级模块 (SoM) 的全面硬件用户手册,该模块配备四核 Cortex-A53、NPU、RISC-V MCU,并支持 IPC、AI 摄像头和嵌入式系统等广泛的外设。手册包含规格、引脚定义和电气特性。
计算机模块:概要 - 嵌入式系统设计综合指南 发现优势tag康佳特白皮书助您了解计算机模块 (COM) 的潜力。了解其关键优势,例如更快的上市时间、更低的成本和更高的可扩展性,以及适用于嵌入式和边缘计算的 COM Express 和 COM-HPC 等热门标准。
SEGGER J-Link 和 Flasher 支持 Arm 中国 STAR-MC3 CPU IP,用于 AIoT 开发 SEGGER宣布其J-Link调试探针和Flasher编程器现已支持Arm中国最新的STAR-MC3 CPU IP,使开发人员能够利用SEGGER强大的嵌入式开发工具开发高级AIoT应用。了解更多关于SEGGER全面生态系统的信息。
嵌入式操作系统:物联网中的历史与未来 全面结束view 本书全面介绍了嵌入式操作系统,追溯了它们的历史、演变及其在物联网 (IoT) 发展中的关键作用。书中涵盖了各种操作系统、它们的架构、应用和未来发展趋势,包括对开源解决方案、移动平台、安全性和 RISC-V 等新兴技术的探讨。
Digi ConnectCore i.MX51 / Wi-i.MX51 系统级模块数据手册 详细规格及以上view Digi ConnectCore i.MX51 和 Wi-i.MX51 高端 Cortex-A8 系统模块 (SOM) 解决方案,具有业界领先的性能、低功耗运行以及集成的无线和以太网网络功能。
微半导体融合 Web服务器演示:uIP 和 FreeRTOS 用户指南 探索 Microsemi Fusion Web本指南演示了如何使用 uIP 和 FreeRTOS 在 M1AFS-EMBEDDED-KIT 上进行服务器开发。内容涵盖嵌入式系统开发的设置、设计和交互功能。